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第四届深圳国际智能装备产业博览会」暨「第七届深圳国际电子装备产业博览会

展出日期: 2018-07-26 至 2018-07-28 状态:状态 浏览次数:7546
展馆名称: 深圳会展中心
展出城市: 深圳 展出地址: 深圳会展中心
主办单位: 深圳市人民政府
承办单位:
 

上届回顾

为依托深圳市雄厚的智能装备产业基础,抢抓产业发展先机,第三届深圳国际智能装备产业博览会暨第六届深圳国际电子装备产业博览会于2017年7月27日至29日在深圳会展中心举办,本届博览会以“智能改变未来  产业促进发展”为主题,定位于创新型、专业性和国际化,展会突出智能自动化设备、机器人、可穿戴产业的展览主题,瞄准打造全球智能装备领域第一展会平台的目标,展示深圳智能装备产业的发展成就,扩大与海内外的经贸交流与合作,加快智能装备产业市场、技术、产品、人才等高端资源要素集聚,带动深圳市智能装备产业园区建设,进一步推进产业优化升级,把深圳市创建成国际一流的集设计、研发、工艺制造、物流为一体的智能装备产业集聚基地。

本届智博会使用深圳会展中心7、8、9号三个馆,展区总规模3万平米,参展企业481,其中国际参展商62家(来自德国、日本、瑞士、俄罗斯、香港等32个国家和地区),国内参展商419家。三天展期,共吸引来自56个国家和地区的202853人次到场参观采购,智博会各项工作均取得了丰凡成绩。

 

组织机构

【主办单位】

深圳市人民政府

【承办单位】

深圳市经济贸易和信息化委员会

深圳市宝安区人民政府

深圳市电子装备产业协会

深圳市智能装备产业协会

【执行承办】

深圳市宝安区经济促进局

【指定推广机构】

新智传媒控股(深圳)有限公司

【战略合作单位】

欧美工商会

中国无人系统产业联盟

广东省电子学会SMT专委会

深圳国防科技工业协会

深圳市电装联合会展有限公司   

深圳市电装工业设计与技术创新研究院

雅时国际商讯

美国IPC国际电子工业联接协会  

马中国际贸工连线总会  

马来西亚国际商务促进协会  

台湾智慧自动化与机器人协会

台湾电子设备协会

中国东盟技术转移中心  

亚洲国际贸易投资商会

土耳其华商会

德国北威州投资促进署

香港电子业商会

中国电子仪器行业协会防静电分会

四川省电子学会  

深圳市电子行业协会

深圳市半导体照明产业发展促进会

深圳市机器人协会

珠三角智能装备产业联盟

 

展会概况

「第四届深圳国际智能装备产业博览会」暨「第七届深圳国际电子装备产业博览会」(简称EeIE2018)是“中国制造2025”深圳行动计划重点项目之一,是电子智能制造产业链完备的专业性展览会。

「EeIE2018」将以“智能改变未来  产业促进发展”为主题,定位于创新型、专业性和国际化,展会突出智能自动化设备、机器人、SMT、机器视觉、激光及3D打印、特种装备等展览主题,以打造全球智能装备领域第一展会平台为目标。博览会展示了深圳智能装备产业的发展成就,扩大与海内外的经贸交流与合作,加快智能装备产业市场、技术、产品、人才等高端资源与国际同步,进一步推进产业优化升级。

 

2018展会规划

预计展会规模  展出面积:30000平方米   参展商数目:500+

 

展会时间

2018年7月26-28日

 

展会地点

广东省深圳市福田区深圳会展中心2/3/4号馆

 

参展范围

国际机器人及自动化设备

工业机器人:焊接机器人、喷涂机器人、码垛机器人、搬运机器人(AGV小车)、装配机器人、直角坐标机器人、其他工业机器人等、机器人集成应用方案、机器人工作站、机器人仿真、智能生产线等。

核心部件:控制器、减速机、伺服电机、步进电机、直线电机、检测设备、焊割设备、喷涂装备、搬运装备、专用电线电缆、传感器、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联轴器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、工业开关、嵌入式系统、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、测试系统、监控软件、相关软件等。

机器视觉:工业相机,光源,工业镜头,板卡,机器视觉集成、图像处理系统、软件及机器视觉系统等。

SMT设备

SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备,超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备,半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备,电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备,试验与检测设备,电子制造环境净化与水,气处理技术、纯化技术工程设备,SMT周边技术与器件,整机装联及设备。

特种装备

无人机、气动/结构/总体/设计/材料类、控制、导航类、任务载荷类。

PCB设计及方案开发,动作识别技术及设备、触觉交互,语音识别系统、无声语音(默读)识别、眼动跟踪、电触觉刺激、仿生幻影成像与全息技术等。

智能装备

智能穿戴及智能硬件产品、智能设备配件、平台及方案/人机交互。

智能集成:云数据储存平台,云端数据处理系统,大数据储存及分析系统。

封装设备、芯片生产技术及代工、测量与检测设备、点胶机、固晶机、焊线机、贴片胶、上料板等。打标机、雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光划片机及各类3D打印设备。

 



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